미국 주도 반도체 공급망 협력체 기사를 쓸 때마다 머뭇하는 지점이 있다. 어떤 약칭을 쓸 것인가다. 논의가 수면 위로 올라온 이후 정부는 ‘팹4’(Fab4)로 지칭했다. 반도체 제조 공장을 의미하는 ‘fabrication’의 약자 fab에 미국·한국·일본·대만 등 참여국 숫자를 붙인 단어다. 미국도 팹4로 부른다. 반도체 설계 능력에 강한 미국이 생산시설을 가진 국가와 협력하는 취지로 풀이된다. 반면 대다수 한국 언론 기사는 ‘칩4’(Chip4)로 표기했다. 반도체 ‘칩’을 쉽게 연상할 수 있는 명칭이다. 정부는 팹4라고 이야기했지만 사람들의 이해를 도울 수 있는 칩4를 이기지 못한 듯했다.

협력체의 첫 실무진 예비회의가 지난달 28일 열렸지만 그 고민은 전혀 덜어지지 않았다. 정부가 전한 회의 명칭은 ‘미·동아시아 반도체 공급망 회복력 작업반’이라는 긴 단어였다. 참여국 숫자인 ‘4’는 지역명으로 변경됐다. 화상회의 방식으로 열렸고 정부는 공식 자료를 내지 않는 등 최대한 로키로 접근하는 모습이었다. 유엔총회 순방 외교참사 논란 한가운데에서 예비회의는 주목을 받지 못했다.

정부는 협력체가 반도체 공급망의 안정적 관리·인재 양성·연구개발 협의를 위한 것이라고 설명한다. 그러나 비밀리에 열린 첫 예비회의는 미중 패권 경쟁 사이 한국이 처한 현실을 보여 준다. 정부는 ‘중국 견제 의도는 없다’고 하지만 미국과 중국이 글로벌 공급망을 놓고 다투지 않았다면 미국이 우방국을 모아 협력체를 만들지 않았을 것이다.

반면 중국은 협력체를 견제하고 있다. 중국 관영매체는 지난 8월 “한국이 부득이 합류해야 한다면 균형 잡는 역할을 기대한다”고 했다. 협의체가 구성되더라도 중국의 이익을 반영하라는 압박이다. 한국은 메모리 반도체 수출의 절반 가까이가 중국을 향하고 주요 기업이 중국에 반도체 공장을 두고 있는 실정이다. 정부는 본회의 참여를 결정하진 않았다고 강조한다.

특히 미국의 동맹국 협력 강화 흐름은 더욱 복잡한 계산을 요구하고 있다. ‘중산층을 위한 외교’를 표방한 조 바이든 미 행정부는 한국산 전기차 보조금을 제외하는 인플레이션 감축법(IRA)을 제정했다. 반도체 지원법에는 미 보조금을 받을 경우 중국에 반도체 제조 공정 투자를 금지하는 ‘가드레일 조항’도 담겼다.

팹4와 칩4. 그 사이엔 국익 추구가 우선이라는 요구가 있는 건 아닐까. 반도체 가격에 따라 주가 등 경제지표가 요동치는 한국 경제 특성상 ‘칩’이 대다수에 더 직관적으로 다가간 결과일 수 있다. 국익을 추구하는 외교의 난도는 점차 높아지고 있다. 더욱 정교한 외교가 필요한 시점이다.