로이터, 소식통발로 통과 소식 보도
업계선 아직 테스트 진행 중으로 봐
일련의 절차 놓고 조율 계속된다는 뜻
삼성, 콘퍼런스콜서 “3분기 중 양산”
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 전시된 5세대 고대역폭메모리 ‘HBM3E’에 남긴 사인. ‘젠슨 승인(JENSEN APPROVED)’이라고 적은 이 사인이 구체적으로 어떤 의미인지는 알려지지 않았다. 한진만 삼성전자 부사장 SNS 캡처
로이터통신은 7일 3명의 익명 소식통의 말을 인용해 삼성전자와 엔비디아가 조만간 HBM3E 공급 계약을 체결할 전망이라고 했다. 공급 시점은 오는 4분기로 예상했다. 그러면서 삼성이 지난 2월 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 테스트는 아직 진행 중이라고 덧붙였다.
앞서 로이터는 지난 5월 삼성전자 HBM 제품이 발열과 전력 소비 등이 문제가 돼 품질 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도했다. 지난달 24일에는 삼성전자가 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 납품하기 위한 퀄테스트를 통과했지만 HBM3E 관련 테스트는 아직 진행 중이라고 소식통발로 인용 보도했다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자. AFP 연합뉴스
다만 엔비디아의 HBM3E 품질 테스트 진행 상황에 대해서는 “고객사와의 비밀유지계약(NDA) 준수를 위해 해당 정보에 대해 언급할 수 없다”고 말했다.
블룸버그통신이 지난달 익명의 소식통을 인용해 “삼성전자의 HBM3E가 2∼4개월 내에 퀄 테스트를 통과할 것”이라고 보도한 데 이어 로이터도 이날 HBM3E 8단 테스트 통과 소식을 전했지만 반도체업계는 조율 작업이 진행되고 있는 현 시점에서 테스트 통과라고 확정적으로 밝히는 건 어려울 것으로 본다. 품질 검증 관련 일련의 절차가 계속 이어지고 있다는 게 정확한 표현이라는 것이다.
현재 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 사실상 독점 공급하고 있지만 엔비디아로서도 가격 협상력과 수급 등을 고려할 때 삼성전자의 HBM 공급이 필요한 상황이다.
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