한화정밀기계는 26일 한국마이크로전자 및 패키징학회 주최 제21회 ISMP에서 생산성을 극대화해 새롭게 개발한 반도체 후공정 장비를 최초로 공개했다고 밝혔다.

ISMP는 30년 역사를 가진 ‘한국마이크로전자 및 패키징학회’에서 운영하고 있는 반도체 전문 학회로 반도체 패키징 산업의 동향 및 소재·부품·장비(소부장) 업체의 최신 기술과 전략을 공개하고 있다.

한화정밀기계 한윤석 박사는 학회에서 시간당 1만7000개의 반도체 다이를 4um(마이크로미터)의 정확도로 기판에 본딩할 수 있는 신형 플립칩 본더 장비 SFM5를 공개했다.

기존에는 다이와 기판을 전선(와이어)을 통해 연결했지만 최근에는 전선없이 기판과 직접 연결하는 플립칩 본딩 공정이 많이 활용되고 있다. 플립칩 본딩 공정을 활용하면 기존 와이어 본딩 공정 대비 반도체 다이와 기판 간의 연결 거리와 신호 간섭을 줄일 수 있고 데이터의 이동 속도 또한 향상 시킬 수 있는 큰 장점이 있다.

한화정밀기계에서 공개한 SFM5 플립칩 본더는 실제 생산환경에서 고정밀도로 생산성을 13% 향상 할 수 있어 주요 업체로부터 호평을 받고 있다.

한화정밀기계 관계자는“외산이 주도하고 있는 플립칩본더 장비 시장에 후발주자로 진출했으나 오랜 사업경험과 끊임없는 기술개발을 통해 경쟁력을 확보하고 있고 이를 통해 반도체 장비 국산화의 길에 한걸음을 보태고자 한다”라고 전했다.