고객사들 AI 신제품 출시 서둘러
내년 적기에 공급하게 미리 논의
6세대 HBM4 내년 앞당겨 양산

인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 선두를 달리는 SK하이닉스는 차세대 HBM 주도권을 유지하기 위해 내년 공급 계획에 대해서도 빅테크 기업과 긴밀하게 협의하고 있는 것으로 나타났다.

30일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 김기태 HBM 세일즈·마케팅(S&M) 부사장은 최근 진행된 신임 임원 좌담회에서 “현재 시장 상황을 보면 빅테크 고객들이 AI 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다”면서 “이에 맞춰 차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의 중”이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 지난 3월 5세대 HBM3E 8단 양산에 들어갔고 6세대 HBM4 양산 시점도 내년으로 앞당겼다.

김 부사장은 또 “AI 서비스가 다변화해도 지금의 컴퓨팅 구조가 지속될 때까지는 메모리에 요구되는 최우선 스펙은 속도와 용량”이라며 “AI 메모리 기술 우위를 유지하려면 전공정의 설계, 소자, 제품 경쟁력뿐 아니라 후공정의 고단 적층 패키징 기술력도 강화해야 한다”고 말했다.

좌담회에선 장기간의 연구개발(R&D)과 투자, 고객과의 긴밀한 협업 등도 AI 메모리 시장에서 주도권을 갖게 된 비결로 꼽혔다. 권언오 HBM PI 부사장은 “시장이 열리기 전부터 오랜 시간 이어져 온 AI 메모리에 대한 투자와 연구가 밑거름이 됐다”고 말했다. 손호영 어드밴스드 패키징 개발 부사장은 “앞으로 더 다양해질 시장 요구에 부응하려면 메모리와 시스템, 전공정과 후공정의 경계가 허물어지는 이종 간 융합을 위한 협업을 준비해야 한다”고 했다.