천안3산단에 반도체 패키징 공정 증설
2027년부터 AI 칩 등 사용 HBM 생산
“글로벌 반도체 시장 주도권 확보 기대”

삼성전자가 인공지능(AI)에 사용하는 HBM 생산 등을 위해 2027년까지 충남 천안에 최첨단 반도체 패키징 공정을 증설한다.

충남도와 천안시는 삼성전자가 글로벌 최첨단 반도체 시장의 주도권 확보를 위해 행·재정적 지원에 나선다.

김태흠 충남지사와 박상돈 천안시장, 남석우 삼성전자 사장은 12일 도청사에서 투자양해각서(MOU)를 체결했다.

양해각서에 따르면 삼성전자는 다음 달부터 2027년 12월까지 천안제3일반산업단지 삼성디스플레이 28만㎡ 용지 내 반도체 패키징 공정 설비를 설치하고 HBM 등을 생산할 계획이다. 투자 금액은 보완 등의 이유로 이날 공개하지 않았다.

후공정으로 불리는 패키징은 반도체 제조 마지막 단계다. 웨이퍼의 반도체 칩들을 낱개로 자른 후, 칩 외부 시스템과 신호를 주고받을 수 있도록 전기적으로 연결하고 외부 환경으로부터 칩을 보호하는 작업이다.

HBM은 AI의 방대한 데이터를 효율적으로 처리하기 위한 초고속 D램으로, 데이터센터·슈퍼컴퓨터 등에 사용된다.

김태흠 지사는 “반도체 산업은 국가 경제의 핵심이자, 기술 패권 경쟁이 치열한 상황”이라며 “삼성전자가 이번 투자로 글로벌 반도체 시장 주도권을 확보하고, 반도체 강국 대한민국 위상을 공고히 할 것”이라고 강조했다.

박상돈 시장은 “삼성전자의 이번 투자는 천안시가 반도체 산업 중심 도시로 성장하는 중요한 계기가 될 것”이라며 “삼성전자 투자가 성공적으로 진행될 수 있도록 행·재정적 지원을 아끼지 않겠다”고 말했다.