“외교부, ‘공개해킹’ 당한 부품으로 전자여권 제작”

“외교부, ‘공개해킹’ 당한 부품으로 전자여권 제작”

입력 2013-10-08 00:00
수정 2013-10-08 11:31
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외교부 “해킹사례는 보안과 무관…관련기관이 보안적합 판정”

외교부가 공개석상에서 해킹된 적이 있는 부품으로 전자여권을 제작했다는 주장이 제기됐다.

국회 외교통일위원회 소속 민주당 우상호 의원이 8일 외교부에서 제출받은 자료에 따르면 현재 우리나라 전자여권에 내장된 칩은 독일 인피니언사의 제품으로, 지난 2010년 2월 미국 화이트해커 대회에서 한 참가자가 공개적으로 해킹에 성공한 제품으로 나타났다.

특히 인피니언사는 해킹대회 5개월 후 성능을 향상시킨 새로운 칩을 출시했지만, 정부는 1년 후에 입찰을 진행하면서도 해킹당한 예전 칩을 최종 부품으로 선정한 것으로 조사됐다.

해당 칩은 2012년 7월 터키 정부도 전자여권 부품으로 낙찰했다가 해킹 우려에 따라 취소한 제품이라고 우 의원 측은 전했다.

우 의원은 “이미 전자여권 400만권이 배포된 상황”이라며 “여권 복제·개인정보 유출 등 심각한 문제가 발생할 수 있는 만큼 후속 대책을 서둘러 세워야 할 것”이라고 강조했다.

이에 대해 외교부 조태영 대변인은 이날 정례 브리핑에서 “2010년 2월 (해킹)사례에 대해 당시 국내 전문기관이 검토한 결과 전자여권의 보안성과는 관련이 없다는 결론을 내렸다”면서 “관련 기관에 의뢰해 2010년 하반기에 e-커버의 보안성을 검증한 결과 보안적합 판정을 받았다”고 밝혔다.

연합뉴스

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