시제품 이달부터 고객사에 공급 시작… 연산 능력 2.7배 향상, 연내 양산 돌입
삼성전자 제공
삼성전자가 4일 공개한 5세대 이동통신 통합칩 ‘엑시노스 980’
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삼성전자는 4일 5G 이동통신을 지원하는 ‘5G 통신 모뎀칩’과 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 하나로 합친 ‘엑시노스 980’을 공개했다. 삼성전자는 이달부터 이미 시제품을 스마트폰 제조 고객사에 공급하고 있으며 올해 안으로 양산에 돌입할 계획이다.
미국의 퀄컴과 대만의 미디어텍 등 시스템 반도체 업체들도 ‘5G 통합칩’을 개발하겠다고 밝힌 바 있지만 아직 어느 곳도 양산을 시작하지 않았다. 메모리 반도체뿐 아니라 시스템 반도체 분야에서도 2030년 글로벌 1위를 목표로 하고 있는 삼성전자가 현재 1위인 퀄컴을 제치기 위해 속도를 내는 모양새다.
삼성전자가 선보이는 첫 ‘5G 통합칩’인 엑시노스 980은 하나의 칩으로 두 가지 기능을 구현했기 때문에 상대적으로 전력 효율이 높다. 부품이 차지하는 면적도 줄이면서 기기 설계의 편의성을 높인 것도 특징이다.
또 고성능 신경망처리장치(NPU)를 내장해 기존 제품 대비 인공지능 연산 성능이 2.7배 향상됐고, 최대 1억 800만 화소 이미지까지 처리할 수 있는 고성능 이미지처리장치(ISP)를 갖춰 고화소 이미지센서를 탑재한 스마트폰도 지원할 수 있다.
한재희 기자 jh@seoul.co.kr
2019-09-05 21면
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