13~15일 북미 최대 RF·마이크로웨이브 전시회 참가
6G 통신용·RF 패키지형·오토모티브 레이더 등 공개

㈜두산이 최첨단 동박적층판(CCL) 소재 및 제품을 북미시장에 공개하면서 고객 확보에 나선다. 두산은 13일~15일 미국 샌디에이고에서 열리는 ‘국제마이크로웨이브 심포지엄(IMS 2023)’에 참가한다고 13일 밝혔다. IMS는 미국전기전자공학회(IEEE)가 주최하는 북미 최대의 무선주파수(RF), 마이크로웨이브 관련 전시회로, 올해는 550여 기업이 참가한다.

두산은 이번 전시회에서 ▲5G·6G 통신용 CCL ▲안테나에서 수신한 아날로그 신호를 디지털로 변환하는 장치인 무선주파수 패키지형(RF-SiP) 시스템에 활용되는 CCL ▲첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)의 핵심 부품인 오토모티브 레이더용 CCL 등의 제품을 공개한다.

이들 제품은 저유전, 저손실 특성을 지녀 신호 데이터 손실 감소는 물론 대용량의 데이터를 안정적이고 빠르게 처리할 수 있도록 돕는다. 두산이 개발한 PTFE 레진 소재를 CCL의 절연층 소재로 활용하면 초고주파(mmWave), 6G 등에도 적용할 수 있다고 회사 측이 설명했다.두산은 이와 함께 5G 안테나 모듈과 미세전자기계시스템 발진기(MEMS Oscillator)도 공개한다. 5G 안테나 모듈은 5G 무선 중계기의 핵심 부품으로, 신호 송수신, 주파수 변환 등의 기능을 탑재한 통합 모듈이다. 이 모듈은 특정한 방향으로 신호를 강하게 송수신하는 기술인 빔포밍 안테나를 적용함으로써 신호 간섭을 최소화하고, 5G 신호를 원하는 방향으로 전송해 통신 품질이 우수하다.

두산은 현재 국내 모든 이동통신사를 비롯해 일본·미국·중국에서 사용 가능한 28GHz 주파수 대역과 인도·호주 시장용 26GHz 주파수 대역 5G 안테나 모듈을 양산하고 있다. 파트너사인 모반디와 39GHz 주파수 대역 안테나 모듈 양산을 위해 검증을 진행 중이다.

두산 관계자는 “회사의 기술력과 제품의 우수성을 널리 알리고자 이번 전시회에 참가했다”면서 “향후 신소재 및 사업 개발, 하이엔드 제품 비중 확대 등으로 시장 수요에 선제적으로 대응해 나가겠다”고 말했다.