SK하이닉스는 26일 중국 충칭에서 반도체 후(後)공정 공장 준공식을 열었다. 중국에서 번 돈을 중국에 재투자하는 ‘차이나 인사이더’ 전략의 일환이다.

웨이퍼(반도체 원료인 실리콘 원판)를 직접 가공하는 공정을 전(前)공정인 ‘팹’이라 하고, 이 팹에서 가공된 웨이퍼를 검사·포장하는 공정을 후공정이라 한다. 최근 낸드플래시 메모리반도체의 경우 16나노미터까지 공정이 미세화돼 물량이 급증해 후공정 공장 증설이 시급한 상황이었다. 이번 준공으로 SK하이닉스의 후공정 공장은 한국 이천, 청주, 중국 우시 충칭 등 4곳으로 늘어나게 됐다. SK하이닉스 관계자는 “세계 최대 반도체 시장으로 성장한 중국에, 그중에서도 정보통신(IT)업체들이 밀집해 있는 충칭에 공장이 들어서 현지 수요에 효율적으로 대응할 수 있게 됐다”고 평가했다.

28만㎡ 규모에 달하는 충칭 후공정 생산법인은 지난해 7월 건설을 시작해 올해 5월 완공됐다. 이후 시험생산과 제품 인증을 마치고 7월부터 본격 양산에 들어갔다.

김양진 기자 ky0295@seoul.co.kr