◎투자비 2조원중 85% 융자조달 큰 부담/양산 드러가는 99년엔 64메가D램 값 바닥… 수익성 의문

동부그룹(회장 김준기)의 반도체 사업진출은 성공할 수 있을까.무리한 투자계획에 비춰 이익회수 전망이 불투명하다는 지적이 우세하다.

20일 한국산업은행 등에 따르면 동부그룹은 올 하반기부터 오는 99년까지 약 2조원을 투자해 충북 음성군 약 5만평의 부지에 월 3만장 규모의 웨이퍼 가공라인을 설치,메모리 반도체 사업에 뛰어들 계획이다.

동부는 미국 IBM사의 기술을 들여와 우선 64메가D램 생산에 들어간 뒤 곧바로 256메가D램으로 전환,절반가량을 IBM에 주문자생산방식(OEM)으로 납품할 계획인 것으로 알려졌다.

이에 대해 업계 일부는 “반도체 시장이 국내만이 아닌 세계시장을 놓고 봐야하는 만큼 동부의 업계 진입이 궁극적으로 한국 반도체 산업의 저변을 넓히는 역할을 할 것”이라고 평가하고 있다.동부의 참여로 국내 일관가공(FAB)반도체 생산업체가 삼성전자 등 3사와 아남산업 한국전자 대우전자 등 모두 7개로 늘게된다.

그러나 최근 기술인력 스카우트로 불거진 기존 업계의 반발 등 넘어야 할 난관도 만만치 않다.우선 매출액 6조원대의 동부로서는 자금 부담이 너무 크다는 것.사업비 2조원 가운데 자기자본은 3천억원 뿐이며 85%인 1조6천여억원을 산업은행 등의 융자로 조달할 계획이나 지나친 차입경영이라는 지적이다.

산업은행은 미국의 컨설팅회사인 A.T.커니사에 의뢰한 사업타당성 검토 용역 결과가 나오는 10월 이후 본격 검토에 들어간다.

후발업체로서의 핸디캡을 극복할 수 있느냐도 과제다.현재 64메가D램의 개당 가격이 30달러선으로 떨어진 상황에서 동부가 양산에 들어가는 99년에는 이미 ‘바닥’을 치게돼 수익성이 있겠느냐는 분석들이 많다.이 경우 투자후 2∼3년 이내에 투자비 전액을 회수하기는 어렵다는 것.

전문 반도체 회사가 아닌 컴퓨터 회사인 IBM과의 제휴에도 시선이 곱지않다.자칫 IBM의 리스크만 분산시켜줄뿐 대만업체처럼 기술 종속으로 큰 어려움이 예상된다는 것이다.

업계의 한 관계자는 “일본의 도시바와 미국의 모토롤라가 합작 설립한 도호쿠(동북)세미콘닥터를 비롯,고베철강과 TI가 공동설립한 KTI,TI와 도요다의 합작사 등이 잇따라 메모리 반도체 포기를 선언하고 있다”며 “메모리 신규사업 진출은 무모하다”고 밝힌다.

연구 인력확보는 차치하고 기술적인 문제도 심각히 제기된다.동부가 채택할 ‘트렌치구조’의 칩은 기존 업계의 적층방식과 달리 수율이 높지 않은데다 칩의 사이즈가 커 코스트가 높아진다는 것이다.OEM방식의 경우 납품 가격이 장기공급가격의 80∼85%선에서 가격이 결정되는 점도 우려된다.결국 동부는 코스트는 높고 수익은 낮아질 수 있다는 얘기다.동부가 8인치 웨이퍼를 사용해야 하나 12인치 웨이퍼를 사용할 경우에 비해 수율이 현저히 떨어진다는 분석도 있다.

이에 대해 동부그룹 관계자는 “IBM과의 기술제휴 등 아직 확정된 것은 없다”고 말했다.<조명환 기자>