‘원자재 입고 검사 AI’ 첫 개발
고부가 반도체 기판 확대 적용
불량 원인 분석 시간 크게 줄여

LG이노텍이 불량 원자재 투입을 사전에 걸러내는 인공지능(AI) 기술을 업계 최초로 개발했다.

LG이노텍은 소재 정보 기술과 AI 영상처리 기술을 융합해 개발한 ‘원자재 입고 검사 AI’를 무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP) 공정에 도입했다고 25일 밝혔다. 최근 고부가 반도체 기판(플립칩 볼그리드 어레이·FC-BGA)에도 확대 적용했다.

이 기술은 합격품(양품)에 적합·부적합한 소재 구성을 형상화한 데이터 수 만장을 학습했다. 이를 기반으로 반도체 기판 원자재의 구성 요소와 불량 영역 등을 1분 만에 정확도 90% 이상으로 분석해 낸다. 또 원자재 로트(Lot·생산 공정에 투입되는 동일한 특성의 원자재 단위)별 품질 편차를 시각화해 보여준다.

기존에는 공정 투입 전 입고 원자재를 육안으로 검수하는 데 그쳤다. 공정에 기인한 불량 원인을 모두 개선해도 신뢰성 평가의 문턱을 넘지 못하는 사례가 증가했다.

특히 회로 간격 축소 등 기판 제품 스펙이 고도화되면서 기존 방식으로는 원자재의 어떤 부분이 불량 요인인지 파악하는 게 사실상 불가능해졌다. 이러한 업계의 난제를 AI를 통해 해결한 것이다.

LG이노텍 관계자는 “AI 도입으로 불량 원인 분석에 걸리던 시간이 기존 대비 최대 90% 줄었다”면서 “불량 해결을 위해 추가 투입된 비용도 크게 절감할 수 있게 됐다”고 설명했다.

LG이노텍은 기판 분야 고객사, 협력사와 함께 원자재 관련 데이터를 상호 공유하는 ‘디지털 파트너십’을 통해, 원자재 입고 검사 AI의 판독 기능을 지속 고도화해 나간다는 방침이다. 카메라 모듈 등 이미지 기반으로 원자재 불량 검출이 가능한 광학솔루션 제품군에도 AI를 확대 적용할 계획이다.