삼성전자는 인공지능(AI) 시대 수요가 늘고 있는 초고용량 서버 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 위한 ‘1테라비트(Tb) 쿼드레벨셀(QLC) 9세대 V낸드’를 업계 최초로 양산을 시작했다. 앞서 지난 4월 ‘트리플레벨셀(TLC) 9세대 V낸드’ 양산을 시작한 지 4개월 만이다.

12일 삼성전자는 ‘TLC 9세대 V낸드’에 이어 ‘QLC 9세대 V낸드’ 제품을 최초로 양산한다고 밝혔다. 삼성의 9세대 V낸드는 독보적인 ‘채널 홀 에칭’ 기술을 활용해 더블 스택구조로 업계 최고 단수인 286단을 구현해 냈다.

V낸드의 적층 단수가 높아질수록 층간, 층별 셀 특성을 균일하게 유지하는 것이 더욱 중요한데, 삼성전자는 이를 위해 ‘디자인드 몰드’ 기술을 활용했다. 해당 기술은 셀 특성 균일화, 최적화를 위해 셀을 동작시키는 워드라인(Word Line)의 간격을 조절하여 적층하는 기술로, 데이터 보존 성능을 이전 제품보다 약 20% 향상시켰다.

거기다 셀의 상태 변화를 예측하여 불필요한 동작을 최소화하는 ‘예측 프로그램 기술’ 혁신을 통해 이전 세대 QLC 제품 대비 쓰기 성능은 100%, 데이터 입출력 속도는 60% 개선했다. 또 낸드 셀을 구동하는 전압을 낮추고 필요한 BL(Bit Line)만 센싱해 전력 소모를 최소화한 ‘저전력 설계 기술’을 통해 데이터 읽기, 쓰기 소비 전력도 각각 약 30%, 50% 감소했다.

허성회 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “9세대 TLC 양산 4개월 만에 9세대 QLC V낸드 또한 양산에 성공함으로써 AI용 고성능, 고용량 SSD 시장이 요구하는 최신 라인업을 모두 갖췄다”면서 “최근 AI향으로 수요가 급증하고 있는 기업용 SSD 시장에서의 리더십이 더욱 부각될 것”이라고 밝혔다.

삼성전자는 브랜드 제품을 시작으로 향후 모바일 UFS, PC 및 서버SSD 등 QLC 9세대 V낸드 기반 제품 응용처를 점차 확대할 계획이다.