삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)칩이 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 에비디아의 품질 검증 테스트를 통과하지 못했다는 외신 보도가 나오면서 24일 삼성전자의 주가가 3% 넘게 떨어졌다. 삼성전자는 해당 보도와 관련 “테스트는 순조롭게 진행되고 있다”며 진화에 나섰으나 투자자의 마음을 돌리기에는 역부족이었다.이날 유가증권시장에서 삼성전자 종가는 전 거래일보다 3.07% 하락한 7만 5900원으로 집계됐다.

앞서 로이터통신은 이날 개장 전 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자의 HBM이 엔비디아의 품질 검증 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도했다. 로이터는 삼성전자의 HBM칩 테스트에서 발열과 전력 소비 문제 등이 지적됐다고 전했다.

이에 삼성전자는 즉각 입장문을 내고 “현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다”며 “HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다”고 설명했다.

이어 삼성전자는 “모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정”이라며 “일부에서 제기하는 특정 시점에서의 테스트 관련 보도는 당사의 이미지와 신뢰도를 훼손할 수 있다”고 반박했다.

삼성전자의 긴급한 대응에도 시장의 반응은 냉담했다. 이날 외국인과 기관은 삼성전자 주식을 각각 5660억원, 3005억원 순매도했다.