최대 업체 SMIC, 공정 기술 확보
삼성과의 격차, 5→2년으로 좁혀
일각 “TSMC와 유사” 도용 의혹
![반도체 산업. 서울신문 DB](https://img.seoul.co.kr/img/upload/2021/05/11/SSI_20210511181541_O2.jpg)
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반도체 산업. 서울신문 DB
27일 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 캐나다 기술분석 회사 테크인사이츠는 최근 중국 가상자산(암호화폐) 관련 장비업체 마이너바의 채굴기에 탑재된 SMIC 반도체를 분석한 결과 “이 회사가 7㎚ 공정 능력을 확보했다”고 결론 내렸다. 마이너바는 지난해 7월부터 해당 반도체를 사용해 왔다.
7㎚ 이하 반도체를 양산하려면 반드시 네덜란드 회사 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비를 갖춰야 한다. 미국이 중국 기업들의 EUV 장비 도입을 금지했음에도 SMIC는 7㎚ 공정을 완성했다. 현재 이 회사는 레거시(성숙) 반도체인 28㎚ 공정을 주력으로 삼는데, 곧장 7㎚로 직행하면서 TSMC·삼성전자와의 기술 격차를 기존 5~6년에서 2년 이내로 좁혔다.
미 정보기술(IT) 매체 WCCF테크는 “중국이 미국의 눈을 피해 EUV 장비를 확보했다는 주장에 힘이 실린다”고 전했다. 대만 매체 아시아타임스도 “SMIC의 7㎚ 칩이 TSMC 제품과 설계가 유사하다”며 도용 의혹을 제기했다.
앞서 월스트리트저널은 지난 24일 국제반도체장비재료협회(SEMI) 집계를 인용해 “2021~2024년에 중국이 신설하려는 반도체 공장이 31곳”이라고 설명했다. 같은 기간 대만(19곳)과 미국(12곳)이 계획한 건설 건수를 압도한다. SCMP는 “미국의 다양한 압박에도 중국이 반도체 기술 자립의 돌파구를 마련했다. 워싱턴은 중국을 길들이고자 더 많은 규제를 꺼내 들 수 있다”고 내다봤다.
한편 ABC방송은 26일(현지시간) 미 공화당 의원들이 “중국이 2013년부터 미 중앙은행인 연방준비제도이사회(연준)에 정보원 13명을 심어 민감한 정보를 빼내려 했다”고 밝혔다고 보도했다. 이에 대해 제롬 파월 연준 의장과 주미 중국대사관은 “근거가 분명하지 않다”고 공화당의 주장을 반박했다.
베이징 류지영 특파원
2022-07-28 16면